思維與觀點
互聯網的家伙們來做電視，誰會勝出？
業界趨勢
自動駕駛前景儼然成型：硅代駕粉墨登場
HEVC來臨，GPU越來越重要
好萊塢和硅谷的數字媒體之爭
新型像素架構和圖像處理技術推動DLP微投應用
美信30周年：兩手抓來解決“集成問題”
中國技術員與史上第一臺PC(下)
熱議：為何中國音響企業做不大？
精英訪談
Imagination新IP為互聯多媒體世界增添“想象力”
設計揭密
Xbox 360 E拆解
在微軟公司以Xbox One為基礎徹底改款并推出了全新外觀設計的次世代Xbox 360后，iFixit公司隨即發布了該系列最新版本Xbox 360 E的拆解報告，并稱其為“2013中期”360系列最終版游戲機，不過，它事實上是采用Xbox One設計的第一臺游戲機。本文將分享i Fixit的專家們對這臺設備的拆解。
聚焦：工控智能化
工業智能化帶來的機會和挑戰
傳感器、觸控屏幕、物聯網以及云計算等智能技術的迅猛發展，不僅促進了消費電子領域產品的進步，也促使工業自動化向工業智能化邁進。
機器視覺采用USB 3.0
目前機器視覺面臨的瓶頸就是更高的帶寬需求。本文將探討機器視覺應用中采用USB 3.0的優勢，并分析構建USB 3.0攝像頭的關鍵設計考慮事項。
中國特別報告
電容屏技術及產品布局探討
中國智能移動終端的發展已經進入到追求體驗的成熟階段，消費者對智能移動終端的追求側重于使用體驗及性能。而電容屏作為智能移動的第一入口，自然承擔了更多的消費者訴求。
觸控IC推動單層ITO/Oncell/Incell走向主流
觸控IC廠商們正通過各種技術革新來提升觸控IC的靈敏度和抗干擾能力，以讓單層ITO的觸控屏具有能像雙層ITO一樣的體驗，并且讓Incell/Oncell能快速應用到普通消費者的手機中。
設計新技術
MicroBlaze如何與Zynq SoC和平共存
雖然賽靈思的Zynq-7000可編程SoC已具備很強的板載處理能力，但Zynq應用處理單元中強大的雙Cortex-A9處理器和相關外設的存在并不妨礙您在同一封裝中添加一個或多個MicroBlaze處理器，只要能讓應用受益就好。
選擇適合高頻應用的高速ADC
在雷達和直接下變頻接收機等高頻應用中，實現最佳性能所需的變頻器特性包括：平坦的頻率響應、高輸入帶寬、低輸入滿刻度電壓范圍以及針對多陣列系統調整參數的能力。此外，本文還討論了與選擇高分辨率高速ADC有關的系統設計考慮因素。
EMC綜合仿真可克服ECU驗證挑戰
本文討論了如何使用新思公司的Saber平臺建模和仿真物理系統以及如何使用CST Studio Suite電磁仿真軟件，并在Saber和CST Studio Suite之間建立一個高質量的接口。
采用標準MCU外設驅動32位嵌入式設計創新
如今32位單片機設計集成多種標準外設，如ADC、DAC、USART和定時器等。標準32位MCU外設的創新性實現加上高度靈活的互連架構，可實現各種嵌入式系統配置。
滿足工業需求的4~20mA電流環變送器設計
本文介紹了如何開發4~20mA電流環變送器并進行性能分析，如何選擇滿足嚴苛工業要求的元器件，提供誤差分析測試數據、熱特征數據、原理圖以及分析軟件。
測試與測量
探索復雜RF環境中的射頻干擾
在擁擠的頻譜中找出、識別并分析干擾信號已變得日益重要。本文介紹一種無間斷捕獲的RF錄存技術，有助于解決這一問題。
中國雜志網
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